SPOĽAHLIVÉ TEPLOVODIVÉ MATERIÁLY PRE MODERNÉ TECHNOLÓGIE

S rastúcimi nárokmi na správu tepla v pokročilých moduloch 5G infraštruktúry, AI serveroch a automobilových systémoch ADAS je nevyhnutné využívať vysoko účinné tepelné rozhrania (TIM).

Na dosiahnutie optimálneho výkonu je potrebné starostlivo vyvážiť vlastnosti ako tepelná impedancia, kompresia a emisné správanie materiálu.
Spoločnosť Henkel, využívajúca inovatívne technológie, prichádza s novým a inovatívnym riešením v podobe nových materiálov TGP 18000SF a TGP 40000SF. Tento prístup umožňuje splniť vysoké požiadavky na správu tepla v týchto pokročilých aplikáciách.

Produktové správy

Výkon, geometria a teplota okolia zohrávajú dôležitú úlohu v mechanizmoch odvodu tepla elektronických komponentov. Účinné techniky tepelného manažmentu môžu výrazne zlepšiť schopnosť komponentov odvádzať teplo, a tým regulovať ich prevádzkovú teplotu a zabrániť prehriatiu a poškodeniu.

TGP 40000SF: 40 W/m.K,
TGP 18000SF: 18 W/m.K,
TGP 12000SF: 12 W/m.K, (vo vývoji)

Inovatívne technológie orientovaných výplní pre vysokú tepelnú vodivosť, pri nižšom obsahu plniva a vyššom obsahu polyméru ako u bežných tepelných materiálov

Jednoduchšia manipulácia vďaka vynikajúcej mechanickej integrite
Hustota iba 1,7 g/cm³

Bez silikónu, nereaktívny, nevyžaduje vytvrdzovanie

Nízka kvapalná fáza (bleed-out) pri teplote a tlaku
Nízke out-gassing pri vysokej teplote/vákuu – spĺňa NASA test (ASTM E595)

Vysoká teplotná odolnosť pre nesilikónové materiály

Dlhodobé testy až do 125–150 °C

Elastomérové gap pady

Udržujú tvar, umožňujú opätovné použitie a demontáž na konci životnosti
Voliteľná jednostranná lepivosť na uľahčenie montáže

VYUŽITIE

5G telekomunikácia a datakomunikácia
5G rádia, základňové stanice, servery, switche, routery, optické transceivery

Automobilový priemysel – ADAS
Riadiace jednotky vozidiel, výkonové moduly, radary a LiDAR senzory

Výkonná vápočtová technika GE
CPU, GPU, ASIC, HDD, SSD pre umelú inteligenciu a herný priemysel

Priemyselny sektor
Napájacie moduly, AC-DC, DC-DC meniče, riadenie motorov, lasery

Letecký a obranný priemysel
Vstavané procesory, satelitné systémy

PRÍKLADY APLIKÁCIÍ

Aplikácie, ktoré špecifikujú použitie bez silikónu
Napr. optické vysielače, lasery, satelitné systémy

Aplikácie s hrúbkou vrstvy ≥0,3 mm pre vyplnenie medzier medzi čipmi a chladiacou doskou, v súčasnosti ≥0,5 mm (0,3 mm vo vývoji)
Kľúčová metrika: % kompresie pri maximálnom tlaku pre nastavenie medzery a tolerancie rovinnosti

Aplikácie uprednostňujúce gap pady TIM pre jednoduchú manipuláciu a možnosť opätovného použitia
Demontáž na konci životnosti alebo počas používania a testovania, bez poškodenia zariadenia a s minimálnym čistením zvyškov

Aplikácie, ktoré nevyžadujú následné spracovanie - bez vytvrdzovania alebo reflow kroku
Napr. výkonové aplikácie, kde sa vyskytujú problémy so spoľahlivosťou v dôsledku vysokých teplôt pri reflow a únavez cyklovania výkonu

Aplikácia s ponoreným chladením v dátových centrách
Sľubné počiatočné výsledky s dielektrickými kvapalinami